半导体塑性分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.力学响应：应力应变曲线，屈服行为，弹塑性转变点。

2.塑性参数：塑性应变率，真应力真应变，延性指标。

3.硬度特性：显微硬度，压入硬度，硬度梯度。

4.蠕变性能：蠕变速率，稳态蠕变，应力指数。

5.疲劳行为：低周疲劳，高周疲劳，循环软化硬化。

6.断裂特征：断裂韧性，裂纹扩展速率，断口形貌。

7.晶体缺陷：位错密度，堆垛层错，孪晶比例。

8.残余应力：表面残余应力，深度分布，应力释放特征。

9.热塑耦合：热软化效应，温度敏感性，热循环变形。

10.各向异性：取向依赖性，织构影响，方向性塑性。

11.界面行为：薄膜界面滑移，层间剥离倾向，界面屈服。

12.尺寸效应：微尺度强化，尺寸依赖塑性，尺度相关屈服。

检测范围

硅单晶片、硅外延片、氮化镓晶片、碳化硅晶片、砷化镓晶片、锗晶片、多晶硅片、半导体薄膜、金属互连薄层、介质薄层、低介电常数薄层、扩散阻挡层、钝化层、焊点材料、键合线材料、封装基板、引线框架材料、热界面材料、硅基微结构、微机电结构

检测设备

1.万能试验机：进行拉伸压缩加载，获取应力应变关系与屈服参数。

2.显微压痕仪：测定微区硬度与压入变形行为，评估局部塑性。

3.纳米压入仪：表征薄膜与微结构的弹塑性响应与尺寸效应。

4.高温力学测试装置：在受控温度下测定热塑耦合与蠕变性能。

5.循环疲劳试验机：施加循环载荷，评估疲劳寿命与循环变形。

6.残余应力测试系统：获取表面与层间应力分布，分析应力释放。

7.显微结构成像仪：观察位错与缺陷分布，关联塑性机制。

8.断口分析装置：分析断裂形貌与裂纹扩展路径，判定失效机制。

9.热机械分析仪：测定热膨胀与热循环变形，评估热塑耦合。

10.微区应变测量系统：测量局部应变场与变形梯度，支持各向异性分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质